浏览数量： 34 作者： 本站编辑 发布时间： 2021-09-15 来源： 本站
近年来，各种电力电子技术的发展非常迅速，许多工业电力电子设备对高性能、高可靠性、大功率元器件的要求自然也在不断提高。
在这样的环境下，这些大功率电力电子元器件单位体积的散热程度越来越高，导致发热量和温度急剧上升。热驱动引起的机械、化学和电气问题越来越严重，严重制约着产品质量、稳定性、安全性和可制造性。以IGBT模块为例，这类大功率器件的散热问题越来越受到重视。
许多IGBT模块采用风冷散热。IGBT风冷散热器具有散热效率高、成本低、可靠性高、结构简单、维护方便等特点。传统的风冷式一直受制于工艺、模具、加工能力水平，在散热能力上没有太大的进步，其应用只适用于散热功率小、散热空间大。即便如此，风冷散热器在电力电子设备中的使用还是相当广泛和普遍的。
大功率散热器风冷时，工作环境和原电子元器件的温度变化各处不同。入口侧相对温度较低，风速较高，出口侧温度较高，风速较低。同一基板上的两个原始电子器件的温度在出风口侧较高。
据相关技术研发人员介绍，在电子元器件的热设计中，散热方式的选择，以及对其的测试、模拟、分析、优化，将导致结构具有较高的热效率和低成本。将内部结温保持在允许范围内尤为重要。 铝散热器供应商-圣亿达长期致力于研发和设计 定制散热器 包括 IGBTs 和其他大功能器件，以及定制的大功率 铝挤压散热器 对于许多用户。如果您需要更多信息，请联系我们。
